半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至

摘要

【半导体行业:设计穿透周期 封测代工传导已至】从设计到代工和封测的传导将是下一轮投资机会所在,设备和材料我们保持持续观察。重点关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、华天科技、中芯国际等。

   半导体上半年三件大事。

  (1)华为事件凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性;

  (2)科创板加大对半导体等核心资产的融资支持,对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价;

  (3)国内半导体收购矽成半导体等。

  半导体中报总结。我们主要从营收、净利润、毛利率存货周转天数、研发费用、在建工程等角度分析总结和分析板块机会。我们的结论:

  (1)半导体设计:2019年Q2营收同比增加39%,主要是下游行业景气而非国产替代为主要驱动,国产替代促进研发;下半年展望,研发投入同比增加29%,且下游需求边际回暖,估值切换迫近。

  (2)半导体代工/封测:Q2营收和净利润环比分别改善明显,对于代工厂稼动率环比提高2.45个百分点,存货周转平均天数环比缩短6%,而对于封测板块,存货周转天数减少,在建工程加大佐证回暖传导。

  (3)半导体设备/材料:设备Q2营收微幅增长,存货周转和研发投入双双加大;材料领域 Q2营收和存货周转表现一般,研发投入有所加大,综合来看下游新产线扩张对国外先进设备/ic材料的采购加大以及老产线受益需求不足导致国内采购暂时放缓,但我们看到研发纷纷加大,为将来进入客户的半导体先进制程产线等打下基础。

  投资建议:

  半导体设计穿透周期,封测代工传导已至。半导体最主要的核心驱动是需求,尤其是通讯领域如手机端的需求,2017年以来随着或将切换到华为、、、中芯国际等。

  风险提示:

  国产替代低于预期、科创板等政策低于预期

(文章来源:中泰证券)

(责任编辑:DF064)

郑重声明:东方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。